yabo2022 韩媒:三星电子6月中旬已建造直属CEO的半导体封装职责小组
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yabo2022 韩媒:三星电子6月中旬已建造直属CEO的半导体封装职责小组

时间:2022-07-05 09:05 点击:143 次

  据韩国媒体Business Korea,三星电子的诱骗责罚决策(DS)部门6月中旬已建造一个直属于联席CEO庆桂显(Kyung Kye-hyun)的半导体封装职责小组,指标是加强与晶圆代工大客户在封装领域的互助。

  这个小组鸠合了来自三星DS劳动部的测试和系统封装工程师、半导体研发中心的沟通员yabo2022,以及内存与代工部门的人员,瞻望将会建议更先进的封装责罚决策。

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